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TDK电容产品阵容

编辑:深圳市益辉科技有限公司  时间:2018-08-11

TDK电容产品阵容:

1、积层陶瓷贴片电容器

为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化,即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

TDK电容

2、积层带导线陶瓷电容器

随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步,在得到更大容值的同时,使寄生感抗更小,频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时,並且通过导线上设置扭结的成型加工,在插件时能保持同一高度,焊接时能使气体更容易排放,从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格,从而可以降低插件成本。

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3、超高电压陶瓷电容器

TDK电容超高电压陶瓷电容器拥有40年以上的开发销售经验,可用于配电网开关、变电站断路器、医疗及工业用X光成像装置等多种用途。通过使用中介电陶瓷,使其对电压具有高稳定性及高可靠性。此外,简洁的结构使其具备了优异的机械强度。这款电容器具备最佳的条件,能够在各种环境下使用,对绝缘液、活性气体等拥有优异的耐受性。

TDK电容

4、三端子贯通型MLCC

随着智能手机等的应用处理器(CPU)及存储器高速化的发展,电源IC的电压变动抑制及噪音对策需要更低的ESL以及大容量的电容器。TDK的三端子贯通型积层贴片陶瓷电容器拥有小型、广频带、低阻抗特性,是一款低ESL高容量电容器,最适合用于该用途。以往使用多个电容器组成的电源线,如今能够变得更为节约空间,并有望实现基板的小型化与削减成本效果。

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5、双电层电容器(EDLC/超级电容器)

双电层电容器(EDLC)中采用了使用金属箔复合加工薄膜的包装技术,实现了薄型化,从而使产品的封装厚度空间得到了最大限度的利用。

TDK电容的EDLC使用了先进的材料技术与工艺技术,其特点在于拥有大容量及低电阻,从而适用于峰值输出辅助电源及能量采集用蓄电器件等。

产品在实现薄型化后,其厚度达到了一定的标准,从而可搭载于国际标准ISO/IEC7810中规定尺寸的IC卡上,同时也符合了IC卡所要求的弯曲试验与扭转试验(根据ISO/IEC 10373-1)。

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6、铝电解电容器

TDK电容铝电解电容器的电容量由阳极铝箔的面积决定。通过特殊的刻蚀工艺可将这一面积最大化,并确保这些电容器在所有电容器技术中均具有最高的单位体积容量,进而获得最佳的成本/电容比值。 铝电解电容器的典型应用包括变频器、风电变流器、太阳能逆变器、专业供电设备和不间断电源、医疗应用、专业摄影装置以及大范围的汽车应用等。 TDK集团铝电解电容器具有突出的纹波电流能力以及持久的可靠性。 设计的灵活性以及工程设计的专业性确保TDK集团能够向客户提供定制化的解决方案。

TDK电容

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