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为您揭开MLCC电容的生产过程

编辑:深圳市益辉科技有限公司  时间:2018-08-22

MLCC电容生产流程:

1,原料 - 陶瓷粉末成分的关键部位(原料决定MLCC的性能);

2,球磨机 - 通过球磨机(研磨后约2-3天将陶瓷成分颗粒直径调至微米级);

3,成分 - 按照一定比例混合各种成分;

4,将添加浆料的添加剂混合成糊状物;

5,沿浆料浆料均匀涂布在薄膜上(薄膜作为特殊材料,保证表面光滑);

6.印刷电极 - 电极材料在流动后按照一定的规则印刷到浆料浆料中(在此过程中确保电极层的位错,通过该工艺确保不同MLCC的尺寸);

7,层压 - 沿着浆料印刷电极的流动按照堆叠的体积值,形成电容器体型(电容值的具体尺寸由不同的层决定);

8,层压 - 使多层体型可以紧密结合;

9,切割 - 将坯体版切成单体;

10,将胶水粘合在390摄氏度高温下的粘合剂原料排除在外;

11,焙烧 - 在1300摄氏度的高温下将陶瓷粉末烧结成陶瓷材料,形成陶瓷颗粒(工艺持续数天,如果在焙烧过程中控制温度很容易产生脆性裂纹);

12,倒角 - 将长方体的角落磨掉,并露出电极,形成倒角陶瓷颗粒;

13,密封端 - 用铜或银材料竖立的倒角陶瓷颗粒的暴露电极将封闭形成铜(或银)电极,并且连接良好的电极板以形成密封陶瓷颗粒(该过程决定了电容器);

14,烧结结束 - 陶瓷颗粒进入高温炉末端将铜端(或银)电极烧结,使其与电极板接触,并形成陶瓷电容初始体;

15,镀镍 - 陶瓷电容器在电极端(铜或银端)开始的薄镀镍层上,镍层必须完全覆盖电极端铜或银,形成陶瓷电容器二次体(镍层主要是屏蔽电极铜或银,最外层的锡发生相互渗透,导致电容器老化衰变);

16,镀锡后的镀镍陶瓷电容器二次体上镀一层锡成为陶瓷电容器成人(锡易焊接材料,镀锡工艺,以确定电容器的可焊性); 17,测试 - 过程必须测量四个指标:电压,电容,DF值损耗,漏电流IR和绝缘电阻RI(区分电容器电压电阻的过程,电容精度等)

MLCC电容

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